靶材的市場寬廣，應用范圍大，未來開展較大，為了協助大家更多的了解靶材的功能，下面北京瑞弛的小編就為大家簡單的介紹一下靶材的主要功能要求，希望對大家有所協助。
純度：純度是靶材的主要功能指標之一，由于靶材的純度對薄膜的功能影響很大。不過在實際應用中，對靶材的純度要求也不盡相同。例如，跟著微電子職業的迅速開展，硅片尺寸由6”, 8“開展到12”, 而布線寬度由0.5um減小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材純度能夠滿足0.35umIC的工藝要求，而制備0.18um線條對靶材純度則要求99.999%甚至99.9999%。
雜質含量：靶材固體中的雜質和氣孔中的氧氣和水氣是沉積薄膜的主要污染源。不同用途的靶材對不同雜質含量的要求也不同。例如，半導體工業用的純鋁及鋁合金靶材，對堿金屬含量和放射性元素含量都有特殊要求。
密度：為了減少靶材固體中的氣孔，進步濺射薄膜的功能，通常要求靶材具有較高的密度。靶材的密度不只影響濺射速率，還影響著薄膜的電學和光學功能。靶材密度越高，薄膜的功能越好。此外，進步靶材的密度和強度使靶材能更好地接受濺射過程中的熱應力。密度也是靶材的關鍵功能指標之一。
